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超高速レーザーは、保護ガラスカバー、光学結晶カバー、サファイアレンズ、カメラフィルター、光学結晶プリズムなど、主に透明で脆い無機材料を含む光学材料の切断、穴あけ、溝入れに適用できます。チッピングが少なく、テーパがなく、高能率、高仕上げ面が得られます。当社は、ベッセルビーム長焦点深度レーザー切断ヘッドの完全なセットを提供できます。さらに、材料表面インク、PVD 除去、透明材料の多焦点長焦点不可視切断も実現できます。

特徴:

(1) 精密研磨、波面誤差 < λ/10

(2) 高透過率: >99.5%

(3) 高い損傷閾値: >2000GW/cm^2

製品の利点:

(1) 切断可能なガラスの厚さは0.1mm～6.0mmです。

(2) スポットサイズ 2um ～ 5um に重点を置いたベッセルセンター (カスタム設計)

(3) 切断粗さ: < 2um

(4) 切断シーム幅: < 2um

(4) 切断面は熱影響が少なくチッピングが少なく、波長レベルの表面品質を実現

仕様:

アプリケーション:

ガラスカバー切断・太陽光発電パネル切断

CARMANHAAS Laser は、ガラスカバープレートなどの無機脆性光学材料のレーザー切断加工ソリューションにおいて、超高速レーザー切断ヘッドとベッセルレーザービーム整形切断技術を提供できます。レーザーは、透明な材料の内部に一定の深さの内部バースト領域を形成します。バースト領域の応力は透明材料の上面と下面に拡散し、機械的または CO2 レーザーによって材料が分離されます。

3C 業界については、CARMANHAAS が提供するサービスもあります。 、対物レンズ、ズームビームエキスパンダー、ミラー。詳細については、お気軽にお問い合わせください。