UVレーザーは高精度処理で有名であり、繊維レーザー後の主流レーザーの1つになります。
なぜさまざまなレーザーマイクロ処理場にUVレーザーをすばやく適用できるのですか?
市場におけるその利点は何ですか?
産業用レーザーマイクロ処理アプリケーションのユニークな属性は何ですか?
ソリッドステートUVレーザー
ソリッドステートUVレーザーは、キセノンランプポンプUVレーザー、クリプトンランプポンプUVレーザー、およびポンプ方法に従って新しいレーザーダイオードポンプオールソリッド状態レーザーに分類されます。一般に、小さなスポット、高い繰り返し頻度、信頼性の高いパフォーマンス、強い熱散逸能力、良好なビーム品質、安定した出力の特性を備えた統合設計を採用します。
UVレーザーは高精度処理で有名であり、繊維レーザー後の主流レーザーの1つになります。
なぜさまざまなレーザーマイクロ処理場にUVレーザーをすばやく適用できるのですか?
市場におけるその利点は何ですか?
産業用レーザーマイクロ処理アプリケーションのユニークな属性は何ですか?
ソリッドステートUVレーザー
ソリッドステートUVレーザーは、キセノンランプポンプUVレーザー、クリプトンランプポンプUVレーザー、およびポンプ方法に従って新しいレーザーダイオードポンプオールソリッド状態レーザーに分類されます。一般に、小さなスポット、高い繰り返し頻度、信頼性の高いパフォーマンス、強い熱散逸能力、良好なビーム品質、安定した出力の特性を備えた統合設計を採用します。
UVレーザー処理用の光レンズ
(1)Camanhaas UVレンズの特性
高精度、小さなアセンブリエラー:<0.05mm;
高い透過率:>/= 99.8%;
高いダメージのしきい値:10GW/cm2;
良好な安定性。
(2)Camanhaas UVレンズの利点
大型のテレコンセントリックスキャンレンズ、最大面積:175mm x175mm;
さまざまなガルバノメーター構成と互換性がある大規模な開口インシデントスポットデザイン。
大口径の固定ビームエキスパンダーと可変ビームエキスパンダー、
さまざまなスポットサイズの要件と互換性があります。
ビーム品質を最小限に抑え、
レーザーエネルギー損失。
UVレーザー市場開発
日常生活では、金属や非金属などのさまざまな商標標識、テキストのあるものと、電気器具、携帯電話、キーボードキー、携帯電話のキー、カップグラフィックなどのロゴと生産日などのパターンを含むさまざまな商標標識と接触します。現在、これらのマークの多くはUVレーザーマークによって実現されています。その理由は、UVレーザーマーキングが速く、消耗品がないためです。光学原則を通じて、さまざまな物質の表面に永久マークを印刷できます。これは、counti counterifeatingに非常に役立ちます。
テクノロジーの急速な発展と5G ERAの到来、特に3C業界の急速な発展により、製品の更新速度は高速であり、機器の製造の要件はますます高くなり、速度が高くなり、体重がより手頃な価格になり、処理分野はより広範囲になり、同時に複雑になり、パーツとコンデンツのパーツとコンペン式の成果をもたらします。
UVレーザーのアプリケーションフィールド
UNレーザーには、他のレーザーには持たない利点があります。熱応力を制限し、処理中にワークピースの損傷を減らし、ワークピースの完全性を維持できます。現在、UVレーザーは処理分野で使用されており、ガラスクラフト、セラミッククラフト、プラスチッククラフト、カッティングクラフトの4つの主要な領域があります。
1、ガラスマーキング:
ガラスマーキングは、ワインボトル、調味料ボトル、飲料ボトルなどのさまざまな業界のガラスボトルパッケージに適用できます。ガラスクラフトギフトの製造、クリスタルマーキングなどにも使用できます。
2、レーザー切断:
UVレーザー機器は、FPCプロファイルの切断、輪郭切断、掘削、カバーフィルムの開口窓、柔らかくハードボードの発見とトリミング、携帯電話ケース切断、PCBの形状切断など、柔軟なボード生産の多くの分野で使用できます。
3、プラスチックマーキング:
アプリケーションには、ほとんどの汎用プラスチックと、PP、PE、PBT、PET、PA、ABS、POM、PS、PUS、EVAなどのいくつかのエンジニアリングプラスチックが含まれます。また、PC/ABSなどのプラスチック合金やその他の材料にも使用できます。レーザーマーキングは透明で明るく、白黒の文章をマークすることができます。
4、セラミックマーキング:
アプリケーションには、食材セラミック、花瓶セラミック、建物の供給、セラミック衛生用品、ティーセットセラミックなどが含まれます。UVレーザーセラミックマーキングは、ピーク値が高く、熱効果が低いです。エッチング、彫刻、切断など、デバイスを損傷するのが容易ではない同様のセラミック脆弱な製品に自然な利点があり、プロセスは正確であり、リソースの無駄が減少します。
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投稿時間:7月11日 - 2022年