ハイパワー溶接モジュールバッテリーセルカバーと車体のレーザー溶接用水冷付きガルボスキャンヘッド

QBH モジュール、スキャンヘッド、F シータスキャンレンズを含む Carmanhaas 高出力溶接モジュール。当社はハイエンドの産業用レーザーアプリケーションに焦点を当てています。標準モデルはPSH14、PSH20、PSH30です。

PSH14-Hハイパワーバージョン-200Wから1KW(CW)の範囲のレーザー出力用。水冷式の完全密閉型スキャンヘッド。高レーザー出力、粉塵の多い状況、または積層造形（3D プリンティング）、精密溶接などの環境に厳しい状況に適しています。

PSH20-Hハイパワーバージョン-300Wから3KW(CW)の範囲のレーザー出力用。水冷式の完全密閉型スキャンヘッド。高レーザー出力、粉塵の多い状況、または積層造形（3D プリンティング）、精密溶接などの環境に厳しい状況に適しています。

PSH30-Hハイパワーバージョン-2KWから6KW(CW)の範囲のレーザー出力用。水冷式の完全密閉型スキャンヘッド。超高レーザー出力、極度に低いドリフトの場合に適しています。例えばレーザー溶接。

波長：1064nm

絞り:14mm/20mm/30mm

入力信号:デジタル、XY2-100

応用：レーザー溶接機

最大出力:8KW(CW)

ブランド名:カーマン・ハース

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製品詳細

製品タグ

製品説明

代表的な用途

バッテリーセルカバーの溶接は、個々のセルをバッテリーブロックに電気的に接続するために、アルミニウムまたは銅プレートで作られたセル接触面の溶接と同様に、ハイパワー溶接モジュールの典型的な用途です。このモジュールは、軸ガントリーまたはロボットアームに取り付けて「リモート溶接」法を使用して鋼板を溶接するための完璧なソリューションでもあります。プラスチック溶接には、口径 30 mm の偏向ユニットに加えて、口径 20 mm の偏向ユニットも用意されています。

主な利点

1. 温度ドリフトが極めて低い (≤3urad/℃); 8 時間以上の長期オフセットドリフト ≤30 urad

2. 非常に高い分解能と再現性。解像度≤ 1 urad;再現性≤ 2 urad

3. 非常に高速:

PSH14-H：15m/秒

PSH20-H：12m/秒

PSH30-H：9m/秒

技術的パラメータ

モデル	PSH14-H	PSH20-H	PSH30-H
入力レーザーパワー (MAX.)	CW: 1000W @ ファイバーレーザーパルス: 500W @ ファイバーレーザー	CW: 3000W @ ファイバーレーザーパルス: 1500W @ ファイバーレーザー	CW: 1000W @ ファイバーレーザーパルス: 150W @ ファイバーレーザー
水冷/密閉型スキャンヘッド	はい	はい	はい
口径(mm)	14	20	30
有効スキャン角度	±10°	±10°	±10°
トラッキングエラー	0.19ミリ秒	0.28ミリ秒	0.45ミリ秒
ステップ応答時間(フルスケールの1%)	≤ 0.4 ミリ秒	≤ 0.6 ミリ秒	≤ 0.9 ミリ秒
標準速度
ポジショニング・ジャンプ	< 15 m/秒	< 12 m/秒	< 9 メートル/秒
ラインスキャン/ラスタースキャン	< 10m/秒	< 7 m/秒	< 4 m/秒
一般的なベクトルスキャン	< 4 m/秒	< 3 m/秒	< 2m/秒
優れた書き込み品質	700cps	450cps	260cps
高い書き込み品質	550cps	320cps	180cps
精度
直線性	99.9%	99.9%	99.9%
解決	≤ 1 ウラド	≤ 1 ウラド	≤ 1 ウラド
再現性	≤ 2 ウラド	≤ 2 ウラド	≤ 2 ウラド
温度ドリフト
オフセットドリフト	≤ 3 ウラド/℃	≤ 3 ウラド/℃	≤ 3 ウラド/℃
Qver 8 時間の長期オフセットドリフト（15分間のウォームアップ後）	≤ 30 ウラド	≤ 30 ウラド	≤ 30 ウラド
動作温度範囲	25℃±10℃	25℃±10℃	25℃±10℃
信号インターフェース	アナログ：±10V デジタル: XY2-100 プロトコル	アナログ：±10V デジタル: XY2-100 プロトコル	アナログ：±10V デジタル: XY2-100 プロトコル
入力電力要件 (DC)	±15V @ 4A 最大 RMS	±15V @ 4A 最大 RMS	±15V @ 4A 最大 RMS