QBHモジュール、スキャンヘッド、F-Thetaスキャンレンズを含むCarmanhaas高電力溶接モジュール。ハイエンドの産業用レーザーアプリケーションに焦点を当てています。標準モデルはPSH14、PSH20、PSH30です。
PSH14-H高出力バージョン - 200Wから1KW(CW)の範囲のレーザー電力の場合;完全に密閉されたスキャンヘッドで水冷式。高レーザーパワー、粉塵、または環境的に挑戦的な機会、たとえば添加剤の製造(3D印刷)、正確な溶接などに適しています。
PSH20-H高出力バージョン - 300Wから3KW(CW)の範囲のレーザー電力の場合;完全に密閉されたスキャンヘッドで水冷式。高レーザーパワー、粉塵、または環境的に挑戦的な機会、たとえば添加剤の製造(3D印刷)、正確な溶接などに適しています。
PSH30-H高出力バージョン - 2kWから6kW(CW)の範囲のレーザーパワーの場合。完全に密閉されたスキャンヘッドで水冷式。超高レーザーパワー、非常に低いドリフトの機会に適しています。例:レーザー溶接。
溶接バッテリーセルカバーは、個々のセルをバッテリーブロックに電気的に接続するために、アルミニウムまたは銅板で作られた溶接セル接触面と同様に、高出力溶接モジュールに典型的な用途です。このモジュールは、軸ガントリーまたはロボットアームに取り付けられた「リモート溶接」メソッドを使用して、鋼板を溶接するのに最適なソリューションです。 30 mmの開口部を備えたたわみユニットに加えて、20 mmの開口部を備えた偏向ユニットをプラスチック溶接に使用できます。
モデル | PSH14-H | PSH20-H | PSH30-H |
入力レーザー電源(最大) | CW:1000W @ファイバーレーザー パルス:500W @ファイバーレーザー | CW:3000W @ファイバーレーザー パルス:1500W @ファイバーレーザー | CW:1000W @ファイバーレーザー パルス:150W @ファイバーレーザー |
水クール/シールされたスキャンヘッド | はい | はい | はい |
開口部(mm) | 14 | 20 | 30 |
効果的なスキャン角 | ±10° | ±10° | ±10° |
追跡エラー | 0.19ミリ秒 | 0.28ms | 0.45ms |
ステップ応答時間(フルスケールの1%) | ≤0.4ms | ≤0.6ms | ≤0.9ms |
典型的な速度 | |||
ポジショニング /ジャンプ | <15 m/s | <12 m/s | <9 m/s |
ラインスキャン/ラスタースキャン | <10 m/s | <7 m/s | <4 m/s |
典型的なベクトルスキャン | <4 m/s | <3 m/s | <2 m/s |
優れた執筆品質 | 700 cps | 450 cps | 260 cps |
高いライティング品質 | 550 cps | 320 cps | 180 cps |
精度 | |||
直線性 | 99.9% | 99.9% | 99.9% |
解決 | ≤1ウラド | ≤1ウラド | ≤1ウラド |
再現性 | ≤2ウラド | ≤2ウラド | ≤2ウラド |
温度ドリフト | |||
オフセットドリフト | ≤3urad/℃ | ≤3urad/℃ | ≤3urad/℃ |
Qver 8hours長期オフセットドリフトcorwand 15分後) | ≤30urad | ≤30urad | ≤30urad |
動作温度範囲 | 25±10℃ | 25±10℃ | 25±10℃ |
信号インターフェイス | アナログ:±10V デジタル:XY2-100プロトコル | アナログ:±10V デジタル:XY2-100プロトコル | アナログ:±10V デジタル:XY2-100プロトコル |
入力電力要件(DC) | ±15V@ 4A最大RMS | ±15V@ 4A最大RMS | ±15V@ 4A最大RMS |
注記:
(1)すべての角度は機械的な程度です。
(2)f-theta目的F = 163mmで。速度値は、焦点距離が異なるとそれに応じて異なります。
(3)高さ1mmのシングルストロークフォント。