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レーザー技術の適用はますます広範になりつつあり、市場でのレーザー機械の分類もより洗練されています。異なるレーザー機器の違いを理解していない人はまだたくさんいます。今日は、レーザーマーキングマシン、切断機、彫刻機、エッチングマシンの違いについてお話ししたいと思います。

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レーザーマーキングマシン

レーザーマーキングは、レーザーから高エネルギーの連続レーザービームを生成する低電力レーザーです。集中したレーザーは、基質に作用して、表面材料を即座に溶かしたり蒸発させたりします。材料の表面にあるレーザーの経路を制御することにより、必要な画像が形成されます。テキストマーク。さまざまな光源を使用して、ガラス、金属、シリコンウェーハ、プラスチックなどの材料のQRコード、パターン、テキスト、その他の情報をマークすることができます。

レーザーカッター

レーザー切断はくぼみプロセスであり、レーザーから放出されたレーザーが光経路システムを介して高出力密度レーザービームに焦点を合わせます。レーザービームはワークピースの表面に照射され、ワー​​クピースが融点または沸点に到達し、ビームと同軸性の高圧ガスは溶融または蒸発した金属を吹き飛ばします。ビームの相対的な位置とワークピースの動きにより、材料は最終的にスリットに形成され、切断の目的を達成します。
いくつかのタイプがあります。1つは、スチールプレート、ステンレス鋼プレートの切断などの高電力レーザー金属切断です。1つは、UVレーザー切断PCB、FPC、PIフィルムなどのマイクロエシジョン切断に属します。

レーザー彫刻機

レーザー彫刻は中空の処理ではなく、処理の深さを制御できます。レーザー彫刻機は、彫刻の効率を改善し、刻まれた部分の表面を滑らかにして丸くし、刻まれた非金属材料の温度を迅速に下げ、刻まれたオブジェクトの変形と内部応力を減らすことができます。さまざまな非金属材料の細かい彫刻の分野で広く使用できます。

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レーザーエッチングマシン

レーザーエッチングマシンは、高エネルギーの非常に短パルスレーザーを使用して、周囲の材料を損傷することなく材料を即座に蒸発させ、作用深度を正確に制御できます。したがって、エッチングは正確になります。
レーザーエッチングマシンは、主に回路図を形成するための処理のために、太陽光発電、電子機器、およびその他の産業の導電性材料の処理を目的としています。

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投稿時間:10月18日から2022年