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レーザー技術の世界では、さまざまな用途で精度、品質、効率を向上させるための新しい発明や改良が行われ、継続的に進歩してきました。ファイバー UV グリーン レーザー 355 テレセントリック F-シータ スキャナ レンズは、さまざまなレーザー操作に不可欠な部分です。この記事では、その独自の構成と、穴あけ、溶接、構造化などのアプリケーションで提供される利点について詳しく説明します。

テレセントリック F-シータ スキャナ レンズとは何ですか?

有名なメーカーおよびサプライヤーである Carmanhaas は、ビームが常にフラット フィールドに対して垂直になるように焦点を合わせるように特別に設計されたテレセントリック スキャニング レンズを製造しています。^[1%5E]。この機能は、プリント基板のビアホール穴あけなどのアプリケーションにとって非常に重要で、スキャンフィールドの中心から外れている場合でも、ドリルで開けられた穴が表面に対して垂直に保たれます。

レンズは複数要素の設計であり、少なくとも 1 つのレンズ要素がスキャン対象のフィールド サイズより大きくなるように個別に配置されています。製造とコストを考慮すると、これらのレンズは通常、焦点距離が短く、視野サイズが小さいものに限定されます。

テレセントリック F-θ スキャナ レンズの利点と用途

テレセントリック F-シータ スキャナ レンズの独自の構成は、特に穴あけ、溶接、構造化用途にさまざまな利点をもたらします。

掘削

プリント基板のビアホール穴あけに関しては、テレセントリック F-シータ スキャナ レンズにより、穴あけされた穴が基板全体の表面に対して垂直に保たれることが保証されます。この機能により、回路エンジニアリングにおける製造精度と接続の信頼性が向上します。

溶接と構造化

溶接および構造化アプリケーションでも、テレセントリック F-シータ スキャナ レンズから大きなメリットが得られます。ビームはフィールドの端に沿った位置に関係なく丸いままであり、より一貫したスポット サイズとエネルギー分布につながります。その結果、全体的な溶接と構造の精度と品質が向上します。

さまざまなアプリケーション向けのカスタム ソリューション

それぞれの特定のアプリケーションには、テレセントリック F-シータ スキャナ レンズのカスタム ソリューションが必要です。プロジェクトの予備設計を求めている場合は、Carmanhaas に仕様を問い合わせることで、アプリケーション固有の要件を満たす、カスタマイズされたソリューションを得ることができます。

結論として、ファイバー UV グリーン レーザー 355 テレセントリック F-シータ スキャナ レンズは、さまざまなレーザー アプリケーション、特に高度な精度と精度を必要とする穴あけ、溶接、構造化プロセスにおいて計り知れない利点を提供します。 Carmanhaas は、テレセントリック スキャニング レンズの信頼できるメーカーおよびサプライヤーであり、進化し続ける技術環境における多様なアプリケーション要件を満たすカスタマイズされたソリューションを提供しています。

出典:Carmanhaas ファイバー UV グリーン レーザー 355 テレセントリック F-Theta スキャナー レンズ